电子表面组装技术

培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术，能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。

1.掌握电子元器件及其封装，熟悉焊料、焊剂等工艺材料。

2.熟悉SMT生产线设备和工艺流程。

3.熟悉IPC-A-610C工艺标准。

4.熟练使用PCB设计软件、测试软件。

5.具备电子电路的调试和分析能力，熟悉在线测试设备、功能测试的原理和设备。