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电子封装技术

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科电子封装技术

1. 哈尔滨工业大学 A++

2. 华中科技大学 A+

3. 北京理工大学 A+

4. 西安电子科技大学 A

5. 厦门理工学院 A

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